物联网市场高开高走 传感器如何借东风?
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日期:2018-04-25 14:21:59来源:与非网 点击:901
核心提示:2008年11月,美国IBM公司在对外战略中提到,要把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道等各种物体中,并且被普遍连接,形成物联网。十年时间,数据显示2017年全球物联网市场规模达到4500亿美元,物联网产业发展迅猛且前景广阔。研究机构数据表明,到2020年,全球物联网市场总...

重庆时时彩龙虎和漏洞 www.uphiu.com.cn 2008年11月,美国IBM公司在对外战略中提到,要把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道等各种物体中,并且被普遍连接,形成物联网。十年时间,数据显示2017年全球物联网市场规模达到4500亿美元,物联网产业发展迅猛且前景广阔。研究机构数据表明,到2020年,全球物联网市场总体规??梢岳┐蟮?.29万亿美元。随着物联网进程深入,那些嵌入到设备中的传感器将无所不在,分布于世界的每一个角落。

物联网市场高开高走 传感器厂商如何借东风?

未来几年,物联网将迎来井喷式发展,经济提质增效和产业转型升级将使物联网发展优势更加突出。物联网的广泛应用不仅将改造提升传统产业,促进先进制造业的发展,更将培育发展新兴产业,促进现代服务业的发展。特别是在工业自动控制、环境?;?、医疗卫生、公共安全等领域开展了一系列应用试点和示范,都取得了初步进展。

ADI行业市场高级经理陆磊表示,工业物联网是ADI重点关注的一个市场。在工厂或工业应用中增加多种传感器,与大数据结合,可以实现设备的监控和健康管理。简单的说,物联网可以替代传统的人工巡检等机制,进行实时监控并预测机器未来要发生的故障,减少故障率并提高生产效率。除了新的工厂可以建成物联网工厂以外,由于工业产品更新换代较慢,有很多老的厂房和设备在没有更新换代之前,也有联网监控的需要。所以,如何帮助客户在现有设备上进行改造从而实现物联网,是一个重要的课题。

艾迈斯半导体大中华区销售和市场副总裁陈平路指出,车联网和智能家居是艾迈斯半导体关注和发力的方向。这些市场呈现的特点是高度的集成化,更注重用户的体验以及产品的客制化。高度的集成化体现在产品的??榛?,但是不同的客户??槟诩傻哪谌莺凸δ芴逑殖霾煌目椭埔?,以此来更好的定位产品,解决终端客户不同的痛点??突У牟返墓娓癫唤鼋鎏逑衷诘缙娓裆?,而是提出更高的应用层面的需求,这就需要传感器,硬件和软件的更深入的配合。

罗姆半导体(上海)有限公司市场部王园芳说到,环顾四周,物联网应用已经遍及我们生活中的各个角落。小到各种穿戴设备、共享单车、智能家电,大到汽车、工厂和楼宇等等,物联网使一切设备互联并且智慧应用。但就目前我司产品和技术而言,面向工业物联网、车联网、智能家居的等诸多应用场景的IoT解决方案都有涉及,但可能更偏向于消费类电子产品的互联,如智能家居,智能穿戴等应用。

物联网市场高开高走 传感器厂商如何借东风?

还记得去年iPhone X发布时的盛景吗?凯基投顾点名新款iPhone的3D传感供应链,包括台积电、鸿海、夏普、同欣电、大立光、玉晶光、SONY、稳懋等20多家供应商。这让3D传感器一时风光无两,传感器厂商必然也看到了智能手机大量采用3D传感器的趋势,如果普及开来这个市场很可观。美国媒体机构Zenith发布的研究报告预测,在2018年,中国智能手机用户数量将达到13亿,印度排在第二名,也达到了5.3亿个。按照每部手机一颗3D传感器的话,出货量将达到数十亿,传感器厂商如何应对这样的市场热潮呢?

陈平路认为,2017年是3D传感器的元年。艾迈斯半导体会全力聚焦在3D传感器的开发的应用。另外针对消费类市场,光谱传感器的应用会在未来的便携消费类产品中广泛采用,所以光谱传感器也会是艾迈斯半导体重点发展的方向。

陆磊谈到,ADI在3D传感器上已经有所布局。3D传感器无论是在消费类(例如手机),还是在工业自动化和物联网应用中,都有广泛的应用场景。目前基于ADI产品的3D传感器是业内最高分辨率的产品。大家很快会看到应用ADI的产品的3D传感器上市。

2009年8月,我国正式将物联网列为国家五大新兴战略性产业之一,写入“政府工作报告”,物联网在我国国家政策中的重要程度远超欧美国家。数据表明,2015年,中国物联网市场规模约7500亿元?!笆濉狈⒄鼓勘晔?,到2020年,具有国际竞争力的物联网产业体系基本形成,包含感知制造、网络传输、智能信息服务在内的总体产业规模突破1.5万亿元,智能信息服务的比重大幅提升。政府政策红利让企业嗅到了商机,中国物联网市场对于所有参与的企业来说都是一片蓝海,传感器厂商也不例外。

陈平路对此回应称,针对消费升级的整体趋势与医疗行业的本土化发展,艾迈斯半导体推出了一系列更高集成度、更低噪声特性、更低系统成本的模拟前端与读出电路,使得包括CT、X光、磁共振、断层扫描仪在内的医疗影像设备可以在更短的工作时间、更低的辐射剂量内获得更高的影像质量。


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